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GST612C
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GST612C陶瓷封装红外探测器

高性价比红外芯片解决方案
GST612C非制冷红外探测器采用陶瓷封装技术,分辨率640x512,像元尺寸12μm,无TEC设计,集性能高、功耗低、体积小、重量轻、可靠性高等优势于一体,以更高的性价比优势为红外市场带来更佳的红外热成像体验。

分辨率:640×512

像元尺寸:12μm

响应波段:8-14μm

典型NETD:<35mK

视频介绍
  • 产品特点
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产品特点

满足高性能红外应用需求

• 探测灵敏,NETD<35mK
• 成像优质,画质流畅,帧频高达50Hz

满足红外产品小型化集成需求

• 尺寸低至18.5×18.5×3.8 mm(不计引脚)
• 重量轻,轻至4.5g

低功耗设计

• 功耗低至150mW
• 低成本实现红外功能集成

应用场景
  • 测温检测
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  • 安防监控
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  • 夜视观测
    夜视观测
  • 无人机载荷
    无人机载荷
技术参数
产品型号GST612C非制冷红外探测器
敏感材料氧化钒
阵列规格640×512
像元间距12μm
光谱范围8-14μm
典型NETD<35mK
输出信号内置14位ADC
热响应时间<12ms
最大帧频50Hz
功耗≤150mW
尺寸(mm)18.5×18.5×3.8(不计引脚尺寸)
重量<4.5g
工作温度-40°C ~ +85°C


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