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GST817M
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GST817M金属封装红外探测器

经典的红外热成像解决方案之一
GST817M非制冷VOx热成像探测器采用金属封装技术,内置TEC,成像稳定,环境适应性强,可靠性高。极具特色的FPA面阵实现了红外探测器输出和OLED显示器之间像素到像素的完美匹配,以实现最佳的红外图像呈现。可以提供更多的图像细节,支持目标探测和识别以及精准红外测温。

分辨率:800×600

像元尺寸:17μm

响应波段:8-14μm

典型NETD:<30mK

视频介绍
  • 产品特点
  • 应用场景
  • 技术参数
  • 产品咨询
产品特点

成像清晰

• 800x600面阵,视野广阔
• 灵敏探测,典型NETD<30mK

为满足高要求检测而设计

• 内置TEC,工作稳定
• 红外测温、夜视观测多领域应用

适应各类恶劣环境

• 经典金属封装形式
• 稳定可靠,坚固耐用

应用场景
  • 测温检测
    测温检测
  • 安防监控
    安防监控
  • 防疫医疗
    防疫医疗
  • 夜视观测
    夜视观测
技术参数
产品型号GST817M非制冷红外探测器
敏感材料氧化钒
阵列规格800×600
像元间距17μm
光谱范围8-14μm
典型NETD<30mk
输出信号内置14位ADC
热响应时间<12ms
最大帧频50Hz
功耗≤290mW
尺寸(mm)35×25×7.4(不计引脚尺寸)
重量<20g
工作温度-40°C ~ +85°C
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